電子情報技術部会 エレクトロニクス交流会 講演会 「進化する異種材料接合接着その①」 の詳細



イベント名 電子情報技術部会 エレクトロニクス交流会 講演会 「進化する異種材料接合接着その①」
日時 2020-03-05 14時00分~16時50分
場所 JACI会議室
概要 講演(1)14:00~15:20 〇

講師:伊藤 浩志 氏
   山形大学 大学院有機材料システム研究科 教授/研究科長

演題:「精密射出転写成形による樹脂/金属との異種接合技術」

要旨:
自動車の軽量化やモバイル機器の低コスト化・高機能化・軽量化の背景から、金属の特性と樹脂の特性を持った金属/樹脂ハイブリット化が注目されている。特に接着や機械部品の締結によらない金属と樹脂の一体化技術が求められており、射出成形による金属・樹脂一体成形技術が注目されている。特に、その成形品作製は、生産性の向上やコスト削減に有用な手法の一つである。ここでは、射出成形技術を用いた金属・樹脂接合技術を解説するとともに、金属・樹脂射出成形技術における接合挙動とその接合メカニズムについて、これまでの研究成果を紹介する。

講演(2)15:30~16:50

講師:八甫谷 明彦 氏(発表者)
   岩手大学 客員教授
   森 邦夫 氏
   株式会社いおう化学研究所 代表取締役

演題:「プロセスとプロダクトのイノベーションを生み出す分子接合技術」

要旨:
分子接合技術は、材料Aと化学反応する官能基と、材料Bと化学的に反応する官能基から構成された2官能性化合物X(分子接合剤)を用いて、材料Aと材料B間を共有結合で接合する技術である。本技術を応用することにより、スパッタリングやレジストを使わない低コスト化配線形成が可能となり、プロセスとプロダクトのイノベーションを生み出すことが期待できる。ここでは、材料依存性、接合条件依存性、及び環境依存性を軽減し、共有結合で強固に接合できる分子接合技術の概要、及びプロセス変革と製品の付加価値を生み出すエレクトロニクス分野の事例について述べる。

※当協会と受信契約を結ばれている会員企業ではサテライト配信でも聴講いただけます(講演1のみ)。

懇親会 【懇親会は中止となりました。講演会は実施します。】2/18記
参加費・懇親会費について 参加費: 会 員:無料
 (会員リスト:http://www.jaci.or.jp/about/page_06.html )
     非会員:11,000円 (当日受付でお支払い下さい。)
懇親会費:無料 → 懇親会のみ中止
募集人数 80 人