電子情報技術部会 エレクトロニクス交流会実装技術企画WG講演会 「パワーモジュールに求められる材料性能と評価、その最新動向」の詳細


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イベント名 電子情報技術部会 エレクトロニクス交流会実装技術企画WG講演会 「パワーモジュールに求められる材料性能と評価、その最新動向」
日時 2015-08-27 14時0分~18時0分
場所 当協会会議室
概要 *受付は13:30~です* 

講演(1)14:00~15:30 〇 

講師:武藤 浩隆 氏
    三菱電機㈱ 先端技術総合研究所 主管技師長

演題:「高電圧機器の絶縁性能からみた材料への期待」

要旨:変圧器,発電機,開閉器などの電力用機器,電気自動車などに使われるモータ
    やパワーモジュールなどの高電圧機器では,使用される材料の絶縁性能が機
    器の小型化,高信頼化(高寿命化)の実現に極めて重要である.一方,耐電
    圧性能や耐部分放電性能などの電気絶縁性能は材料の物性(誘電率、抵抗率、
    熱伝導率他)に大きく影響される.本講演では,高電圧機器の絶縁材料に必
    要とされる電気絶縁性能と材料性能(誘電率,熱伝導率)との関わり説明し,
    材料開発への期待について述べる。
     
講演(2)15:30~17:00 〇

講師:高橋 昭雄 氏
    横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター 客員教授

演題:「SiC等大電流パワ-モジュール用実装材料評価プロジェクト~KAMOME-PJ~」

要旨:炭酸ガス削減技術の中で、パワー半導体は、エネルギー革命のキーデバイスと
    なりつつあります。HV及びEVにフォーカスしたパワー半導体モジュールにつ
    いての最新動向を述べる。特に脚光を浴びつつあるSiC系パワーモジュールの
    性能そして樹脂材料等に要求される特性と実現するための設計と最新技術に
    ついて報告します。加えて、SiC等大電流パワーモジュール用材料開発・評価
    支援プロジェクト(KAMOME-PJ)の活動状況を紹介します。
     
懇親会 17:00~18:00

参加費・懇親会費について 参加費: 当日受付でお支払いください。
        会員:無料(会員リスト:http://www.jaci.or.jp/about/page_06.html)
        上記以外:10,000円
懇親会費:無料
申し込み締め切り:8/26
募集人数 110 人