電子情報技術部会 マイクロナノシステムと材料・加工分科会 講演会 「3Dマイクロナノシステム加工の最前線~生体計測への応用他~」の詳細


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イベント名 電子情報技術部会 マイクロナノシステムと材料・加工分科会 講演会 「3Dマイクロナノシステム加工の最前線~生体計測への応用他~」
日時 2018-05-21 14時0分~18時0分
場所 当協会会議室
概要 講演(1)14:00~15:25 〇
講師:伊藤 浩之 氏
   東京工業大学 科学技術創成研究院 未来産業技術研究所 准教授
演題:「MEMS加速度センサと生体計測への応用」
要旨:マイクロGオーダーの加速度計測が可能な小型慣性センサ技術と応用技術の創出を目的とした研究を推進している.デバイス・回路技術としては,集積化CMOS-MEMS技術や,高密度なAu錘を用いたMEMSセンサ技術,低雑音アナログCMOS回路技術により,従来技術では達成困難な高い分解能の実現を目指している.本講演では,加速度センサの高分解能化に向けた課題と,サブ1mGの分解能を実現したAu錘MEMS加速度センサ技術や発振器型センサ回路技術,さらに生体計測への応用を中心に紹介する.

講演(2)15:35~17:00 〇
講師:田中 徹 氏
    東北大学 大学院 医工学研究科 教授   
演題:「TSVを用いた三次元集積回路の開発動向と信頼性評価技術」
要旨:ムーアの法則と言われる微細化に依拠する集積回路(IC)の高性能化が物理的限界に近づく中、従来のICをTSV(Through Si Via;シリコン貫通配線)によって積層して高性能化を実現する三次元集積回路(3D-IC)が注目されている。すでに、裏面照射型CMOSイメージセンサやHBM (High Bandwidth Memory)と言われる積層型DRAMなどの3D-ICの製品化が始まっている。一方、3D-ICの技術開発の過程で、TSVや薄化シリコン基板特有の信頼性課題も顕在化している。本講演ではTSVを用いた3D-ICの開発動向を紹介すると共に、3D-IC特有の信頼性課題と新しい評価技術について言及する。

 懇親会 17:00~18:00

 申込み締切り 5月18日(金)

※受付は13:30からとなります。
 当協会と受信契約を結ばれている会員企業ではサテライト配信でもご聴講いただけます。
参加費・懇親会費について 参加費:会員:無料(会員リスト:http://www.jaci.or.jp/about/page_06.html )
非会員:10,000円(当日受付でお支払い下さい)
懇親会費:無料
募集人数 80 人