電子情報技術部会 マイクロナノシステムと材料・加工分科会 講演会 「最先端微細加工技術が切り拓く未来」の詳細


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イベント名 電子情報技術部会 マイクロナノシステムと材料・加工分科会 講演会 「最先端微細加工技術が切り拓く未来」
日時 2018-07-27 14時0分~18時0分
場所 当協会会議室
概要 講 演(1)14:00~15:25 ○
講 師: 渡邊 健夫 氏
      兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所 所長・教授
      http://www.lasti.u-hyogo.ac.jp
演 題: 極端紫外線リソグラフィ技術の現状と課題および今後の展開
要 旨: 極端紫外線リソグラフィ技術(EUVL)は2019年から半導体微細加工技術として使われる予定になっている。EUVLの技術課題は、高パワー高安定なEUV光源開発、高解像・高感度・低line edge roughness・低アウトガスを有するEUVレジスト開発、EUVマスクペリクル開発、無欠陥EUVマスク・検査技術開発である。これらの課題解決に向けて種々の技術開発が行われている。この開発の現状および更なる課題について紹介するとともに、今後の微細加工の展開について議論を進める。

講 演(2)15:35~17:00 ○
講 師: 田中 基裕 氏
      (株)日立ハイテクノロジーズ プロセス研究開発部 主任技師
      https://www.hitachi-hightech.com/jp/
演 題: 先端電子デバイスエッチング技術
要 旨: 半導体デバイスは,微細化に加えてブースト技術を適用し性能を向上させてきた。近年ではさらに新チャンネル材料および新構造の採用が進んでいる。先端デバイスのエッチングでは、高い材料選択性や原子レベルの形状制御性を備えつつ、材料表面劣化を抑制しながら同時に現実的な生産性を有していることが必要である。これらの要求に対してデバイス構造の進展とともに発展してきたエッチング制御技術と、その将来展望について説明する。


懇親会: 17:00~18:00


参加申込み:このページ下の「申し込み」からお申込み下さい。
       申込み締切 7月26日(木)
      (定員になり次第、募集を締め切らせていただきます)
参加費・懇親会費について 参加費:
  会 員:無料(会員リスト:http://www.jaci.or.jp/about/page_06.html )
  非会員:10,000円(当日受付でお支払い下さい)
懇親会費:無料
募集人数 80 人