電子情報技術部会 次世代エレクトロニクス分科会 講演会 「フレキシブルセンサ/デバイス開発の最新動向と課題」の詳細


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イベント名 電子情報技術部会 次世代エレクトロニクス分科会 講演会 「フレキシブルセンサ/デバイス開発の最新動向と課題」
日時 2018-10-15 14時0分~18時0分
場所 当協会会議室
概要 講演(1)14:00~15:25 ○
講師:関谷 毅 氏
   大阪大学 産業科学研究所 教授
   http://www.sanken.osaka-u.ac.jp/labs/aed/japanese/
演題:シート型センサシステムによる超微小信号計測と社会実装
要旨:本紹介では、IoT・AI・BIG DATA技術を活用した次世代情報産業マテリアルシステムについて紹介する。まず初めに急速に進化するIoT・AI・BIG DATA技術とそれを基軸とした社会的背景を概観し、これらの最新の融合技術から見えてくる新しいセンサシステムの研究開発と社会実装を実例とともに紹介する。特に“超微小な信号をノイズ環境から取り出す新規材料・デバイスの研究開発”とそれを使いこなす“サイバー(情報)空間における信号処理技術(AI、アルゴリズム)”の重要性について紹介する予定である。次に、具体的活用事例として、生体や構造物計測の取り組みと社会実装について紹介する。

講演(2)15:35~17:00 ○
講師:三島 康由 氏
   次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合  技術部長 兼 産総研室長
   http://japera.or.jp/
演題:印刷技術を用いたフレキシブルセンサ/デバイス開発の現状と課題
要旨:JAPERAではプラスチックシート上に有機TFT素子をマトリックスアレイ状に印刷し、その上部に感圧部、感温部等を印刷形成することで全印刷工程による多点検出シート型センサーを開発してきた。ここではその製造方法、動作原理、センサーとしての能力について紹介する。また、この技術を用いて、物品管理システム、ロボットに実装した人肌感覚センサー等に応用した例についても紹介、現状の課題、今後の展望について述べる。

 懇親会 17:00~18:00

 申込み締切り 10月14日(日)

※受付は13:30からです。

参加費・懇親会費について 参加費:
 会 員:無料(会員リスト:http://www.jaci.or.jp/about/page_06.html )
 非会員:10,000円(当日受付でお支払い下さい)
懇親会費:無料
募集人数 100 人