電子情報技術部会 マイクロナノシステムと材料・加工分科会 講演会 「3Dプリンティングによるマイクロナノシステムの構築」の詳細



イベント名 電子情報技術部会 マイクロナノシステムと材料・加工分科会 講演会 「3Dプリンティングによるマイクロナノシステムの構築」
日時 2019-07-10 14時30分~18時5分
場所 当協会会議室
概要 (受付は14:00からです。)

講演(1)14:30~15:55 ○

講師:丸尾 昭二 氏
   横浜国立大学 大学院工学研究院 システムの創生部門 教授

演題:「マイクロ・ナノ3Dプリンティング技術の最新動向」

要旨:
近年、マイクロからミリスケールの微小な3次元構造体を作製できるマイクロ・ナノ3Dプリンティング技術の研究開発が盛んに行われている。最近では、樹脂だけでなく、セラミックスや金属の3D微小構造体を作製する造形技術も開発されている。これら多彩な3D微小構造体は、フォトニクス 、メタマテリアル、MEMS、ラボオンチップなど幅広い分野に応用されている。本発表では、マイクロ・ナノ3Dプリンティング技術の最新動向について紹介する。

講演(2)16:05~17:05

講師:山本 治朗 氏
   株式会社日立製作所 研究開発グループ
   エネルギーエレクトロニクス研究部 主任研究員

演題:「半導体向け3D プリント技術によるMEMS センサ製造」

要旨:
IoT化が進む社会では、設備・人・環境などの状態をセンシングして把握するために振動や加速度などの計測に使われる多種多様の微細センサ(MEMSセンサ)が求められる。MEMSセンサは半導体技術により設計・製造されており、短期間で多種多様な製品を提供することが困難であった。本発表では、FIB装置のイオン源にプラズマイオンを用いることでビームを高出力化し、短期間でのMEMS設計製造を可能とした技術をご紹介する。

※当協会と受信契約を結ばれている会員企業ではサテライト配信でも聴講いただけます。(講演1)

懇親会 17:05~18:05
参加費・懇親会費について 参加費: 会 員:無料
 (会員リスト:http://www.jaci.or.jp/about/page_06.html )
       非会員:10,000円 (当日受付でお支払い下さい。)
  懇親会費:無料
募集人数 80 人